近日，在淮安工业园区，江苏纳沛斯半导体有限公司技术人员紧张有序工作。该公司主要从事8英寸、12英寸晶圆级芯片先进封装及测试，目前8英寸、12英寸年封装产能为30万片，年产显示驱动芯片3亿颗，年测试产能为24万片。新年伊始，该公司产销两旺，“芯芯”向荣。
融媒体记者 徐昌政
融媒体编辑 曹盈
近日，在淮安工业园区，江苏纳沛斯半导体有限公司技术人员紧张有序工作。该公司主要从事8英寸、12英寸晶圆级芯片先进封装及测试，目前8英寸、12英寸年封装产能为30万片，年产显示驱动芯片3亿颗，年测试产能为24万片。新年伊始，该公司产销两旺，“芯芯”向荣。
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